修繕貸款技巧經驗談@勞工三重信貸產能爆滿 封測族群認購發燙
工商時報【記者黃郁文台北報導】晶圓產能的供不應求,掀起一連串封測廠陸續調高今年資本支出規模,「封測雙雄」日月光(2311)、矽品(2325)以及京元電(2449)、矽格(6257)等近期都紛紛調高今年資本支出,以反映下半年晶圓市況明顯熱絡。凱基證券衍生性商品部表示,半導體產業景氣走升趨勢未變,在晶圓代工與封測業訂單持續滿載下,近期多檔股價已頻創波段新高,投資人若看好下半年半導體族群行情,不妨可利用認購權證參與,利用小金搏取大利。其中,封測族群近期表現紅不讓,日月光下半年包含通訊、電腦、車用及消費電子等產品的封測出貨同步加溫,產能可望持續滿載,近期股價更一舉衝上7年多以來新高。可注意的是,由於高階封裝產能爆滿,但客戶追單依然熱絡,日月光因而調高今年資本支出規模達35.7%,從原本的7億美元提高至9.5億美元,主要將投入高階封測產能機台,以紓緩產能吃緊狀況。「封測二哥」矽品先前也二度上修今年資本支出,從原訂的147億元調高22.4%,達到180億元,是歷年來最大手筆的支出,凸顯半導體景氣升溫的熱度超乎預期。玉山證券指出,矽品6月營收月增3.5%達77億元,持續創下單月歷史新高,累計第2季營收超越財測目標,季成長22%,第3季在上游不斷追加訂單下,業績不看淡,且樂觀預期未來2到3年都可望呈現穩定狀態。京元電受惠第2季起接單暢旺,除接獲聯發科(2454)與大陸最大IC設計廠海思(HiSilicon)手機晶片測試大單,賽靈思(Xilinx)可程式邏輯閘陣列(FPGA)及4G基地台特殊應用晶片(ASIC)也都委由京元電代工,進而調升今年資本支出激增20%至60.03億元。至於矽格上周五(4日)甫宣布追加今年資本支出約8億元,總規模將達到22億元,調高幅度超過57%,未來將用於增購設備及擴充產能,以因應高階無線通訊晶片測試的需求。凱基證券衍生性商品部指出,看好封測族群後市的投資人,可善用認購權證進行偏多槓桿操作,留意距離到期日在二個月以上,且價內外10%內的權證,如連結日月光的凱基EA(076034)、永豐55(076077);矽品的凱基MX(077575)、元富NB(077618);京元電的凱基KQ(076991)、永豐5G(076976)及矽格的凱基CH(075748)、永豐F3(078287),以小搏大掌握槓桿行情。
新聞來源https://tw.news.yahoo.com/產能爆滿-封測族群認購發燙-215954770--finance.html
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